Masa uszczelniająca na pędzel...
Syntetyczna guma wysychająca przez odparowanie rozpuszczalnika. Została zaprojektowana do uszczelniania spawów, spoin ciśnieniowych oraz metalowych spoin lutowanych.
Syntetyczna guma wysychająca przez odparowanie rozpuszczalnika. Została zaprojektowana do uszczelniania spawów, spoin ciśnieniowych oraz metalowych spoin lutowanych.
Bardzo łatwy w aplikacji, oferujący doskonałą przyczepność na wielu rodzajach podłoży.
1-komponentowy, szybkoschnący i transparentny podkład, przeznaczony do aplikacji na podłożach z tworzyw sztucznych.
1-komponentowy podkład gruntujący, do aplikacji na przetarcia do gołego metalu lub do wykonywania szybkich napraw. Na podkład 1K można bezpośrednio nakładać lakiery nawierzchniowe w systemie BC lub DG.
1-komponentowy podkład gruntujący, do aplikacji na przetarcia do gołego metalu lub do wykonywania szybkich napraw. Na podkład 1K można bezpośrednio nakładać lakiery nawierzchniowe w systemie BC lub DG.
Opracowany do użycia z lakierami bezbarwnymi HS w zakresie temperatur do 25°C.
Opracowany do użycia z lakierami bezbarwnymi HS w zakresie temperatur do 25°C.
Opracowany do użycia z lakierami bezbarwnymi HS oraz SR w zakresie temperatur do 20°C.
Opracowany do użycia z lakierami bezbarwnymi HS oraz SR w zakresie temperatur do 20°C.
Opracowany do użycia z podkładami wypełniającymi oraz lakierami bezbarwnymi MS w zakresie temperatur do 25°C.